錫膏（焊錫膏）是由錫合金粉 + 助焊劑混合而成的膏狀焊接材料，核心用途是在電子制造中實(shí)現(xiàn)元器件與 PCB 的電氣連接與機(jī)械固定，是 SMT 工藝的核心耗材。
一、核心用途
1，SMT 表面貼裝（主流）
鋼網(wǎng)印刷到 PCB 焊盤，貼片機(jī)放元件，回流焊加熱熔化，形成可靠焊點(diǎn)，連接電阻、電容、IC、連接器等。
適合批量自動(dòng)化生產(chǎn)，廣泛用于手機(jī)、電腦、家電、新能源電子等。
2，BGA/QFN/ 芯片封裝與植球
用于 CPU、GPU、存儲(chǔ)芯片等高密度封裝的植球與焊接，確保細(xì)間距（0.3mm 及以下）焊點(diǎn)均勻、無(wú)短路虛焊。
BGA芯片植球
3，微電子互連與精密焊接
芯片與芯片、芯片與基板的微間距互連，適用于 5G 射頻、AI/HPC、第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）等高精度場(chǎng)景。
低溫錫膏（Sn-Bi）用于柔性電路、可穿戴設(shè)備，降低熱損傷。
4，電子維修與手工焊接
高活性錫膏用于精密返修，如拆焊芯片、補(bǔ)焊細(xì)腳元件、導(dǎo)線連接，提升上錫潤(rùn)濕性。
手工焊接
5，特殊場(chǎng)景高可靠焊接
汽車電子：耐高溫、抗振動(dòng)錫膏用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制、ADAS、激光雷達(dá)，適應(yīng) - 40℃~150℃環(huán)境。
航空航天 / 醫(yī)療：高可靠、低腐蝕錫膏用于衛(wèi)星模塊、心臟起搏器等長(zhǎng)壽命設(shè)備。
二、核心作用
機(jī)械固定：常溫有粘性，貼裝后固定元件，防止偏移。
電氣導(dǎo)通：熔化后形成合金焊點(diǎn)，傳導(dǎo)電流與信號(hào)。
助焊清潔：助焊劑去除焊盤 / 元件氧化膜，確保錫液潤(rùn)濕鋪展。
填充間隙：熔化后填充焊盤與引腳空隙，形成牢固冶金結(jié)合。
三、常見(jiàn)類型與選用
無(wú)鉛錫膏（主流）：SAC305（Sn-Ag-Cu），環(huán)保耐高溫，消費(fèi)電子 / 工業(yè)通用。
低溫錫膏：Sn-Bi 系，138℃熔化，適合柔性板、熱敏元件。
高溫錫膏：Au-Sn、Sn-Sb，用于汽車電子、功率器件。
超細(xì)粉錫膏：20-38μm 顆粒，適配 01005、0.3 pitch BGA 等超細(xì)間距焊接。
四、應(yīng)用領(lǐng)域
消費(fèi)電子：手機(jī)、平板、TWS 耳機(jī)、智能手表。
通信 / 數(shù)據(jù)中心：5G 基站、服務(wù)器、AI 芯片。
新能源：光伏逆變器、儲(chǔ)能、車載電子。
工業(yè) / 醫(yī)療：工控設(shè)備、傳感器、精密儀器、醫(yī)療設(shè)備。
